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杭州防封电销卡

发布于:2022年02月21日 作者:admin 阅读:383

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 杭州防封电销卡2月20日消息(九九)2月19日,集成电路高精尖创新中心在北京成立。该中心由北京市教委批准成立,依托清华大学、北京大学共同设立,杭州防封电销卡联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作,是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。

按照新一期高精尖创新中心建设要求,该中心将凝聚清华、杭州防封电销卡北大两校的精锐力量和资源,联合北京集成电路产业相关单位,建立跨校际、产学研贯通的新型创新载体;重点突破产研壁垒,发挥高校和产业的两个积极性,加速推动技术链的垂直整合和协同创新;引入产业代表,杭州防封电销卡参与立项与评估环节,确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值;设立项目经理人机制,紧密衔接项目管理流程中的产业需求。

据了解,2015年,北京市教委启动“北京高等学校高精尖创新中心建设计划”,杭州防封电销卡清华大学未来芯片技术高精尖创新中心获得首批认定。近期,北京市教委启动该计划新一期建设工作,旨在引导高校以服务国家重大战略需求为目标,杭州防封电销卡加强从基础理论研究到重大原创性技术突破的一体化创新,推动实现创新链上下游贯通发展,加速产出解决重大科学难题、突破核心关键技术的实质性科技成果。

下一步,北京市教委将依托北京高校,重点面向新一代信息技术、杭州防封电销卡生物医学、营养健康、碳达峰与碳中和、智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心,支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展。

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